Избранное
МЕХАНИЧЕСКАЯ платформа для реболлинга iBGA Pro BGA для материнской платы IPX XSMAX IP11 11PRO MAX, двухсторонняя магнитная установка олова
0 Обзоры продуктов
637.17₽
407.84₽
Информация о продукте

Теги: механическая платформа для реболлинга ibga pro bga

Размер товара
Цвет товара
Категория
Артикул
  • 260913

Механическая платформа для реболлинга iBGA Pro BGA для IPX XSMAX IP11 11PRO MAX Средний слой двухстороннее магнитное приспособление для установки олова

0 Отзывы об этом товаре

Добавить отзыв

  • Тип : Комбинация, Приспособление для ремонта
  • Применение : Набор компьютерных инструментов, Ремонт пайки материнской платы
  • Применение 3 : ремонт пайки материнской платы iphone x
  • Принадлежности для самостоятельного изготовления : ЭЛЕКТРООБОРУДОВАНИЕ
  • Номер модели : Механическое приспособление для реболлинга BGA
  • Характеристика : Приспособление для ремонта телефона
  • Комплектация : Кейс
  • Размер : As description
  • Применение 4 : ремонт пайки материнской платы iphone 11 11Pro 11ProMax
  • Применение 1 : ремонт пайки материнской платы iphone xs
  • Фирменное наименование : BES
  • Применение 2 : ремонт пайки материнской платы iphone xsmax